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蓝牙模块

BT-MC23-HS3

主要参数

•芯片:CYW20713

•模快长宽比:14.2*12.6*2.3mm

•BT版本信息:v5.3

•办公摄氏度: -40~85℃

•机械联系地址:Single

•输电电流电压:2.8~3.5V

•频点区域:2.4GHz

•输出功率分类:Class 2

•接口协议:URAT、PCM/I2S

•广泛应用教育领域:Automative

•协义/效果:HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100


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产品介绍

BT-MC23-HS3就是一款集为单面蓝牙基带手机处理器的成本更低费用蓝牙版块,达到蓝牙v5.3要求。