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蓝牙模块

BT-MC23-HS3

主要参数

•芯片:CYW20713

•板块尺码:14.2*12.6*2.3mm

•BT旧版:v5.3

•业务湿度: -40~85℃

•数学详细地址:Single

•电力电阻:2.8~3.5V

•頻率时间范围:2.4GHz

•输出层级:Class 2

•usb接口:URAT、PCM/I2S

•应运研究方向:Automative

•协义/基本功能:HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100


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产品介绍

BT-MC23-HS3也是款集成功了片式蓝牙基带治理 器的低资金蓝牙模快,适合蓝牙v5.3管理规范。