
BT-MC23-HS3
主要参数
•芯片:CYW20713
•模快长宽比:14.2*12.6*2.3mm
•BT版本信息:v5.3
•办公摄氏度: -40~85℃
•机械联系地址:Single
•输电电流电压:2.8~3.5V
•频点区域:2.4GHz
•输出功率分类:Class 2
•接口协议:URAT、PCM/I2S
•广泛应用教育领域:Automative
•协义/效果:HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100

•芯片:CYW20713
•模快长宽比:14.2*12.6*2.3mm
•BT版本信息:v5.3
•办公摄氏度: -40~85℃
•机械联系地址:Single
•输电电流电压:2.8~3.5V
•频点区域:2.4GHz
•输出功率分类:Class 2
•接口协议:URAT、PCM/I2S
•广泛应用教育领域:Automative
•协义/效果:HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100