
BT-MC23-HS3
主要参数
•芯片:CYW20713
•板块尺码:14.2*12.6*2.3mm
•BT旧版:v5.3
•业务湿度: -40~85℃
•数学详细地址:Single
•电力电阻:2.8~3.5V
•頻率时间范围:2.4GHz
•输出层级:Class 2
•usb接口:URAT、PCM/I2S
•应运研究方向:Automative
•协义/基本功能:HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100
•芯片:CYW20713
•板块尺码:14.2*12.6*2.3mm
•BT旧版:v5.3
•业务湿度: -40~85℃
•数学详细地址:Single
•电力电阻:2.8~3.5V
•頻率时间范围:2.4GHz
•输出层级:Class 2
•usb接口:URAT、PCM/I2S
•应运研究方向:Automative
•协义/基本功能:HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100