产品介绍

主要参数

•IC芯片：QCC3021

•模块尺寸：20.4*14.1*3mm

•BT版本：v5.2

•工作温度： -40~85℃

•物理地址：Single

•供电电压：2.8~3.5V

•频率范围：2.4GHz

•功率等级：Class 2

•接口：URAT、PCM/I2S

•应用领域：Automative

•协议/功能：SOC BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP可选

产品介绍

主要参数

•处理芯片：QCC-3083

•模块尺寸：20.4*14.1*3mm

•BT版本：v5.3

•工作温度： -40~85℃

•物理地址：Single

•供电电压：2.8~3.5V

•频率范围：2.4GHz

•功率等级：Class 2

•接口：URAT、PCM/I2S

•应用领域：Automative

•协议/功能：SOC BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、DFU、APTX、LE-Audio

产品介绍

主要参数

•处理芯片：CYW89072•板块长宽高：23*16*3.2mm•BT型号：v5.4•运行温： -40~85℃•电磁学IP地址：Single•输电线电压：2.8~3.5V•规律时间范围：2.4GHz•电功率定级：Class 2•数据接口：URAT、PCM/I2S•应用行业领域行业领域：Automative•意向书/功能表：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100

产品介绍

主要参数

•芯片：CYW20706

•控制模块尺寸大小：12*12*2.3mm

•BT微信版本：v4.2

•事情温湿度： -40~85℃

•物理防御地此：Single

•电力工作电压：2.8~3.6V

•帧率的范围：2.4GHz

•工作功率等級：Class 2

•插口：URAT、PCM/I2S

•广泛应用前沿技术：Automative

•合同范本/实用功能：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP可以

产品介绍

主要参数

•芯片：CYW20713

•模块图片规格：14.2*12.6*2.3mm

•BT新版本：v5.3

•做工作水温： -40~85℃

•电磁学注册地址：Single

•配电电流电压：2.8~3.5V

•频带宽度超范围：2.4GHz

•工作电压品级：Class 2

•接口标准：URAT、PCM/I2S

•app邻域：Automative

•合同范本/工作：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100