产品介绍

主要参数

•电子器件：QCC3021

•模块尺寸：20.4*14.1*3mm

•BT版本：v5.2

•工作温度： -40~85℃

•物理地址：Single

•供电电压：2.8~3.5V

•频率范围：2.4GHz

•功率等级：Class 2

•接口：URAT、PCM/I2S

•应用领域：Automative

•协议/功能：SOC BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP可选

产品介绍

主要参数

•单片机芯片：QCC-3083

•模块尺寸：20.4*14.1*3mm

•BT版本：v5.3

•工作温度： -40~85℃

•物理地址：Single

•供电电压：2.8~3.5V

•频率范围：2.4GHz

•功率等级：Class 2

•接口：URAT、PCM/I2S

•应用领域：Automative

•协议/功能：SOC BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、DFU、APTX、LE-Audio

产品介绍

主要参数

•心片：CYW89072•方案厚度：23*16*3.2mm•BT版本的：v5.4•工作任务温差： -40~85℃•机械具体地址：Single•供电系统电流值：2.8~3.5V•平率依据：2.4GHz•电率档次：Class 2•接口方式：URAT、PCM/I2S•APP方向：Automative•合同书/功能表：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100

产品介绍

主要参数

•芯片：CYW20706

•功能长度：12*12*2.3mm

•BT传奇：v4.2

•上班环境温度： -40~85℃

•热学地扯：Single

•供电局线电压：2.8~3.6V

•的频率面积：2.4GHz

•输出功率游戏等级：Class 2

•usb接口：URAT、PCM/I2S

•软件应用教育领域：Automative

•协议范本/功能模块：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP供选择

产品介绍

主要参数

•芯片：CYW20713

•方案的尺寸：14.2*12.6*2.3mm

•BT版本的：v5.3

•工作上气温： -40~85℃

•数学地扯：Single

•配电工作电压：2.8~3.5V

•频段超范围：2.4GHz

•最大功率级别为：Class 2

•音频接口：URAT、PCM/I2S

•操作方向：Automative

•服务协议/功能键：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100